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一种半导体结构形成方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510368310.7
申请日：
2025-03-27
公开(公告)号：
CN119890041A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
胥沛雯
王士京
王兆祥
梁洁
王晓雯
仲凯
许竞翔
申请人：
上海邦芯半导体科技有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
H01L21/308
H01L21/67
H01L21/768
H01L23/538
代理机构：
上海华霆知识产权代理事务所(普通合伙) 31576
代理人：
张磊
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-21 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20250327 |