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功率半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510152334.9
申请日：
2025-02-11
公开(公告)号：
CN120111918A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
王宝柱
申请人：
杭州芯迈半导体技术有限公司
申请人地址：
310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/66
H10D62/10
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
李秀霞
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-01 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H10D 30/01变更事项:申请人变更前:杭州芯迈半导体技术有限公司变更后:芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201变更后:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250211 |