预成型封装导线架的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311510425.2

申请日：

2023-11-14

公开(公告)号：

CN120015627A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

何中雄洪伟铭沈顺吉

申请人：

强茂股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市冈山区冈山北路24号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L23/495

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

李旭;姚鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20231114
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

预成形封装导线架 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN206040633U ,2017-03-22

[2]

导线架预成形体及导线架封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN205789946U ,2016-12-07

[3]

导线架、封装体及其制造方法 [P].

李睿中 ;

林栢新 ;

李昆峰 .

中国专利 :CN101877339B ,2010-11-03

[4]

导线架封装结构及其制造方法 [P].

刘泽群 .

中国专利 :CN100385654C ,2005-12-07

[5]

导线架及其制造方法与封装结构的制造方法 [P].

张简宝徽 ;

胡平正 ;

江柏兴 ;

郑维伦 .

中国专利 :CN101859734A ,2010-10-13

[6]

导线架芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101609819A ,2009-12-23

[7]

导线架的制造方法 [P].

曾绍诚 ;

陈立敏 .

中国专利 :CN102052643A ,2011-05-11

[8]

多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造 [P].

黄耀霆 .

中国专利 :CN1750259A ,2006-03-22

[9]

分离式预成形封装导线架 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN206584920U ,2017-10-24

[10]

导线架、半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101621050A ,2010-01-06

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