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一种MEMS水声传感器芯片及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510012894.4
申请日：
2025-01-06
公开(公告)号：
CN119958679A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
刘文娟 黄取平 杨超翔 吴国强 刘胜 孙成亮
申请人：
武汉大学
申请人地址：
430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号
IPC主分类号：
G01H3/00
IPC分类号：
G01H11/08
代理机构：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人：
邓程铭
法律状态：
公开
国省代码：
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01H 3/00申请日:20250106
共 50 条
[1]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22
[2]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01
[3]
MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105078B ,2025-02-28
[4]
MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105078A ,2022-03-01
[5]
一种MEMS传感器芯片结构及MEMS谐振传感器芯片 [P]. 
郝齐星 ;
卢狄克 ;
孙宏霖 ;
赵成圆 ;
吴钢强 ;
陈星宇 .
中国专利 :CN120841431A ,2025-10-28
[6]
一种MEMS传感器芯片 [P]. 
欧阳春林 .
中国专利 :CN217377307U ,2022-09-06
[7]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[8]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[9]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[10]
一种MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
马贵华 ;
于永革 .
中国专利 :CN210007890U ,2020-01-31
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