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半导体器件结构、显示面板及半导体器件结构的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510115383.5
申请日：
2025-01-22
公开(公告)号：
CN119967887A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
刘启迪 郭子栋
申请人：
合肥维信诺科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区新蚌埠路5555号
IPC主分类号：
H10D64/68
IPC分类号：
H10D30/67 H10D30/01
代理机构：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310
代理人：
陈仕超
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 合肥市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-09 公开 公开
2025-05-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 64/68申请日:20250122
共 50 条
[1]
半导体器件结构、显示面板及半导体器件结构的制备方法 [P]. 
晏国文 ;
徐琳 ;
丁力栋 ;
王德坚 ;
孙晓琦 ;
李俊峰 .
中国专利 :CN116936581B ,2024-02-27
[2]
半导体器件、半导体器件制备方法及显示面板 [P]. 
范文志 ;
胡梦梦 ;
李勃 .
中国专利 :CN119730385A ,2025-03-28
[3]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
卢浩然 ;
刘煜 ;
葛延栋 ;
王润声 ;
黎明 ;
黄如 .
中国专利 :CN118039565A ,2024-05-14
[4]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
褚衍邦 ;
卢浩然 ;
王润声 ;
黄如 .
中国专利 :CN119400751A ,2025-02-07
[5]
半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
吴恒 ;
李项 ;
卢浩然 ;
王润声 ;
黎明 ;
黄如 .
中国专利 :CN120916472A ,2025-11-07
[6]
半导体结构及半导体器件 [P]. 
白杰 .
中国专利 :CN210926017U ,2020-07-03
[7]
半导体结构及半导体器件 [P]. 
张金 ;
魏洋 ;
姜开利 ;
范守善 .
中国专利 :CN108933171B ,2018-12-04
[8]
半导体结构及半导体器件 [P]. 
孙久继 ;
刘继远 ;
李科 ;
张文鑫 ;
赵珂楠 ;
李河 ;
杨同同 ;
颜天才 ;
杨列勇 ;
陈为玉 .
中国专利 :CN120730890A ,2025-09-30
[9]
半导体结构及半导体器件 [P]. 
张金 ;
魏洋 ;
范守善 .
中国专利 :CN112786678B ,2021-05-11
[10]
制备半导体结构的方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
杨国文 ;
惠利省 .
中国专利 :CN114783869A ,2022-07-22
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