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制备具有超低介电常数薄膜的半导体元件的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311753810.X
申请日
:
2023-12-18
公开(公告)号
:
CN120184016A
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
郭徽腾
申请人
:
成都紫光半导体科技有限公司
申请人地址
:
611730 四川省成都市成都高新区尚雅路7号附1号1楼
IPC主分类号
:
H01L21/316
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447
代理人
:
杨月
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
公开
公开
2025-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/316申请日:20231218
共 50 条
[1]
在半导体元件上形成超低介电常数薄膜的方法和得到的半导体元件
[P].
郭徽腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都紫光半导体科技有限公司
成都紫光半导体科技有限公司
郭徽腾
.
中国专利
:CN120015618A
,2025-05-16
[2]
制备低介电常数薄膜的方法和半导体结构
[P].
许正昱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
许正昱
;
韩萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
韩萍
;
何忧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
研微(江苏)半导体科技有限公司
研微(江苏)半导体科技有限公司
何忧
.
中国专利
:CN121087464A
,2025-12-09
[3]
具有低介电常数介电层的半导体元件的制造方法
[P].
郑双铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑双铭
;
叶明灵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶明灵
;
包天一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包天一
;
林耕竹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林耕竹
.
中国专利
:CN100369233C
,2006-08-09
[4]
一种超低介电常数薄膜及预防超低介电常数薄膜损伤的方法
[P].
徐强
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐强
;
张文广
论文数:
0
引用数:
0
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0
张文广
;
郑春生
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑春生
;
陈玉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉文
.
中国专利
:CN102412142A
,2012-04-11
[5]
预防超低介电常数薄膜损伤的方法
[P].
徐强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐强
;
张文广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文广
;
郑春生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑春生
;
陈玉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉文
.
中国专利
:CN102427053A
,2012-04-25
[6]
超低介电常数薄膜及其制造方法
[P].
汪钉崇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪钉崇
.
中国专利
:CN1716547A
,2006-01-04
[7]
制备具有低介电常数的介孔薄膜的方法
[P].
宣钟白
论文数:
0
引用数:
0
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0
宣钟白
;
申铉振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申铉振
;
郑铉潭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑铉潭
;
金知晚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金知晚
.
中国专利
:CN1824691A
,2006-08-30
[8]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
[P].
陈玉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉文
.
中国专利
:CN102324403A
,2012-01-18
[9]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
[P].
陈玉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉文
.
中国专利
:CN102364669A
,2012-02-29
[10]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
[P].
陈玉文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈玉文
.
中国专利
:CN102315163A
,2012-01-11
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