制备具有超低介电常数薄膜的半导体元件的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311753810.X
申请日
2023-12-18
公开(公告)号
CN120184016A
公开(公告)日
2025-06-20
发明(设计)人
郭徽腾
申请人
成都紫光半导体科技有限公司
申请人地址
611730 四川省成都市成都高新区尚雅路7号附1号1楼
IPC主分类号
H01L21/316
IPC分类号
H01L21/67
代理机构
北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447
代理人
杨月
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
在半导体元件上形成超低介电常数薄膜的方法和得到的半导体元件 [P]. 
郭徽腾 .
中国专利 :CN120015618A ,2025-05-16
[2]
制备低介电常数薄膜的方法和半导体结构 [P]. 
许正昱 ;
韩萍 ;
何忧 .
中国专利 :CN121087464A ,2025-12-09
[3]
具有低介电常数介电层的半导体元件的制造方法 [P]. 
郑双铭 ;
叶明灵 ;
包天一 ;
林耕竹 .
中国专利 :CN100369233C ,2006-08-09
[4]
一种超低介电常数薄膜及预防超低介电常数薄膜损伤的方法 [P]. 
徐强 ;
张文广 ;
郑春生 ;
陈玉文 .
中国专利 :CN102412142A ,2012-04-11
[5]
预防超低介电常数薄膜损伤的方法 [P]. 
徐强 ;
张文广 ;
郑春生 ;
陈玉文 .
中国专利 :CN102427053A ,2012-04-25
[6]
超低介电常数薄膜及其制造方法 [P]. 
汪钉崇 .
中国专利 :CN1716547A ,2006-01-04
[7]
制备具有低介电常数的介孔薄膜的方法 [P]. 
宣钟白 ;
申铉振 ;
郑铉潭 ;
金知晚 .
中国专利 :CN1824691A ,2006-08-30
[8]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法 [P]. 
陈玉文 .
中国专利 :CN102324403A ,2012-01-18
[9]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法 [P]. 
陈玉文 .
中国专利 :CN102364669A ,2012-02-29
[10]
超低介电常数薄膜铜互连的制作方法 [P]. 
陈玉文 .
中国专利 :CN102315163A ,2012-01-11