基板支承组件、包括其的基板处理装置和基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411673714.9

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN120164838A

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

金镇浩李昌镛

申请人：

细美事有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H10K71/00

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

刘旭;张磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

基板支承装置和包括基板支承装置的基板处理装置 [P].

郑韶滢 ;

金炯俊 .

韩国专利 :CN112309816B ,2024-08-02

[2]

基板支承装置和包括基板支承装置的基板处理装置 [P].

郑韶滢 ;

金炯俊 .

中国专利 :CN112309816A ,2021-02-02

[3]

基板支承单元以及包括其的基板处理装置 [P].

朴埈奭 ;

郑哲镐 ;

李相起 .

韩国专利 :CN116219367B ,2025-10-17

[4]

基板支承单元以及包括其的基板处理装置 [P].

金局生 ;

郑完熙 ;

林度延 .

韩国专利 :CN120149250A ,2025-06-13

[5]

基板支承单元以及包括其的基板处理装置 [P].

朴埈奭 ;

成珍一 .

韩国专利 :CN121171967A ,2025-12-19

[6]

基板支承组件及基板处理装置 [P].

李元行 ;

河刚来 .

中国专利 :CN103715050B ,2014-04-09

[7]

基板处理装置和包括其的基板处理系统 [P].

张原浩 ;

裵正龙 ;

金禹永 ;

李贤贞 ;

朴世真 ;

高镛璿 ;

韩东均 ;

沈雨宽 ;

金鹏 .

中国专利 :CN108257893A ,2018-07-06

[8]

基板支撑组件及包括其的基板处理装置 [P].

卢载旻 ;

李主日 ;

朴健溶 .

中国专利 :CN112216646A ,2021-01-12

[9]

基板支承装置、基板处理装置及基板支承方法 [P].

马岛和之 ;

御所窪玄 .

中国专利 :CN101826481A ,2010-09-08

[10]

基板支承构造和基板处理装置 [P].

伊藤毅 ;

若林孝德 ;

安友淳志 .

日本专利 :CN117438266A ,2024-01-23

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