一种低温离子注入方法及装置

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专利类型
发明
申请号
CN202210743807.9
申请日
2022-06-28
公开(公告)号
CN115101399B
公开(公告)日
2025-06-17
发明(设计)人
康晓旭
申请人
上海集成电路研发中心有限公司 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请人地址
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号
H01J37/317
IPC分类号
H01L21/265 H01L21/67
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
黄海霞
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
一种低温离子注入方法及装置 [P]. 
康晓旭 .
中国专利 :CN115101399A ,2022-09-23
[2]
一种监测低温离子注入的方法 [P]. 
邱裕明 ;
肖天金 .
中国专利 :CN103882401A ,2014-06-25
[3]
离子注入方法及离子注入装置 [P]. 
二宫史郎 ;
冈本泰治 ;
弓山敏男 ;
越智昭浩 .
中国专利 :CN103227087B ,2013-07-31
[4]
低温离子注入方法 [P]. 
约翰·D·波拉克 ;
万志民 ;
艾瑞克·科拉 .
中国专利 :CN102212793A ,2011-10-12
[5]
低温离子注入方法 [P]. 
约翰·D·波拉克 ;
万志民 ;
艾瑞克·科拉 .
中国专利 :CN103834925B ,2014-06-04
[6]
离子注入方法及离子注入装置 [P]. 
川崎洋司 ;
佐野信 ;
塚原一孝 .
中国专利 :CN106920741A ,2017-07-04
[7]
离子注入装置及离子注入方法 [P]. 
二宫史郎 ;
工藤哲也 .
中国专利 :CN102832092B ,2012-12-19
[8]
离子注入方法及离子注入装置 [P]. 
二宫史郎 ;
工藤哲也 ;
越智昭浩 .
中国专利 :CN102693903A ,2012-09-26
[9]
离子注入设备及离子注入方法 [P]. 
於成星 ;
刘小辉 ;
张和 ;
周静兰 ;
刘修忠 ;
沈保家 ;
李军辉 .
中国专利 :CN112820613B ,2021-05-18
[10]
一种半导体离子注入传输装置及离子注入设备 [P]. 
徐承宗 ;
刘勇 ;
朴松源 .
中国专利 :CN114078677A ,2022-02-22