芯片老化测试装置及芯片老化测试方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510661721.5
申请日
2025-05-21
公开(公告)号
CN120178009A
公开(公告)日
2025-06-20
发明(设计)人
王强 金云飞
申请人
长鑫存储产品(合肥)有限公司
申请人地址
231200 安徽省合肥市肥西县经济开发区长古路立恒工业广场二期A-12号
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01R1/04
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
杜佳雨
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片老化测试装置及芯片老化测试方法 [P]. 
王强 ;
金云飞 .
中国专利 :CN120178009B ,2025-08-22
[2]
芯片老化测试装置 [P]. 
郭航旗 ;
请求不公布姓名 ;
张敦凯 ;
请求不公布姓名 ;
薛阿强 ;
陈宗熙 ;
郑颖彬 ;
李国军 ;
张文宗 .
中国专利 :CN222850709U ,2025-05-09
[3]
芯片老化测试系统及老化测试方法 [P]. 
朱兵兵 ;
郭磊 ;
董国庆 ;
文国昇 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120703553A ,2025-09-26
[4]
芯片老化测试装置 [P]. 
刘冬喜 ;
陈宽勇 .
中国专利 :CN307276790S ,2022-04-19
[5]
芯片老化测试装置 [P]. 
袁飞 ;
杨晓君 ;
柳胜杰 ;
史久聪 ;
陈华玉 .
中国专利 :CN223611649U ,2025-11-28
[6]
芯片老化测试装置 [P]. 
张洪利 .
中国专利 :CN221326691U ,2024-07-12
[7]
老化电路、芯片老化测试方法及芯片 [P]. 
王辉 ;
李建波 ;
赵来钖 .
中国专利 :CN114076883A ,2022-02-22
[8]
LED芯片老化测试装置 [P]. 
魏晓敏 .
中国专利 :CN206038837U ,2017-03-22
[9]
芯片老化测试柜温控装置及芯片老化测试柜 [P]. 
徐永刚 ;
彭瑞 ;
孙成思 ;
何瀚 ;
王灿 .
中国专利 :CN221860611U ,2024-10-18
[10]
芯片老化测试柜温控装置及芯片老化测试柜 [P]. 
徐永刚 ;
彭瑞 ;
孙成思 ;
何瀚 ;
王灿 .
中国专利 :CN117665542A ,2024-03-08