具有终端环的半导体功率器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411866983.7

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN120201760A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

乔治·埃尔-扎马尔蒂姆·伯切尔马西莫·卡塔尔多·马齐洛森克·哈贝尼希特

申请人：

安世有限公司

申请人地址：

荷兰奈梅亨

IPC主分类号：

H10D62/10

IPC分类号：

H10D8/60

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

麦善勇;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

具有改进的结终端扩展的半导体功率器件 [P].

森克·哈贝尼希特 ;

马西莫·卡塔尔多·马齐洛 ;

乔治·埃尔-扎马尔 ;

耶稣·罗伯托·乌雷斯蒂·伊巴涅斯 ;

沃尔夫冈·施尼特 .

:CN117912942A ,2024-04-19

[2]

具有终端保护结构的半导体功率器件 [P].

林敏之 .

中国专利 :CN103066104A ,2013-04-24

[3]

具有终端保护结构的半导体功率器件 [P].

林敏之 .

中国专利 :CN203038926U ,2013-07-03

[4]

具有终端保护结构的半导体功率器件 [P].

林敏之 ;

陈伟 .

中国专利 :CN203038927U ,2013-07-03

[5]

具有终端保护结构的半导体功率器件 [P].

林敏之 ;

陈伟 .

中国专利 :CN103066105A ,2013-04-24

[6]

半导体功率器件的制造方法及半导体功率器件 [P].

龚轶 ;

毛振东 ;

刘伟 ;

袁愿林 ;

王鑫 .

中国专利 :CN112864019A ,2021-05-28

[7]

用于半导体功率器件的终端 [P].

缪志平 .

中国专利 :CN108766999B ,2024-04-16

[8]

用于半导体功率器件的终端 [P].

喻巧群 ;

朱阳军 ;

褚为利 ;

田晓丽 ;

吴振兴 ;

陆江 .

中国专利 :CN102856356A ,2013-01-02

[9]

用于半导体功率器件的终端 [P].

缪志平 .

中国专利 :CN208478341U ,2019-02-05

[10]

用于半导体功率器件的终端 [P].

缪志平 .

中国专利 :CN108766999A ,2018-11-06

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