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基板研磨方法及び基板研磨装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230204613
申请日
:
2023-12-04
公开(公告)号
:
JP2025089768A
公开(公告)日
:
2025-06-16
发明(设计)人
:
KABASAWA MASASHI
YAGI KEITA
申请人
:
EBARA CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B53/00
IPC分类号
:
B24B37/10
B24B49/10
B24B49/18
B24B53/017
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板の研磨装置及び基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007020859A1
,2009-02-26
[2]
基板研磨装置、基板研磨方法、研磨装置及研磨方法
[P].
吉田笃史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
吉田笃史
;
石井游
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
石井游
;
中西正行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社荏原制作所
株式会社荏原制作所
中西正行
.
日本专利
:CN119212826A
,2024-12-27
[3]
基板研磨装置及基板研磨方法
[P].
福永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
福永明
;
渡边和英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡边和英
;
小畠严贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小畠严贵
;
辻村学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辻村学
.
中国专利
:CN110663103A
,2020-01-07
[4]
基板研磨装置及基板研磨方法
[P].
渡边夕贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡边夕贵
;
八木圭太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
八木圭太
.
中国专利
:CN109290942B
,2019-02-01
[5]
基板研磨装置及基板研磨方法
[P].
周文涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周文涛
.
中国专利
:CN111152095A
,2020-05-15
[6]
基板研磨装置及基板研磨方法
[P].
西尾干夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
西尾干夫
.
中国专利
:CN1494982A
,2004-05-12
[7]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7709368B2
,2025-07-16
[8]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7541946B2
,2024-08-29
[9]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6817896B2
,2021-01-20
[10]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7779778B2
,2025-12-03
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