基板研磨方法及び基板研磨装置[ja]

被引:0
申请号
JP20230204613
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
JP2025089768A
公开(公告)日
2025-06-16
发明(设计)人
KABASAWA MASASHI YAGI KEITA
申请人
EBARA CORP
申请人地址
IPC主分类号
B24B53/00
IPC分类号
B24B37/10 B24B49/10 B24B49/18 B24B53/017 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
基板の研磨装置及び基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007020859A1 ,2009-02-26
[2]
基板研磨装置、基板研磨方法、研磨装置及研磨方法 [P]. 
吉田笃史 ;
石井游 ;
中西正行 .
日本专利 :CN119212826A ,2024-12-27
[3]
基板研磨装置及基板研磨方法 [P]. 
福永明 ;
渡边和英 ;
小畠严贵 ;
辻村学 .
中国专利 :CN110663103A ,2020-01-07
[4]
基板研磨装置及基板研磨方法 [P]. 
渡边夕贵 ;
八木圭太 .
中国专利 :CN109290942B ,2019-02-01
[5]
基板研磨装置及基板研磨方法 [P]. 
周文涛 .
中国专利 :CN111152095A ,2020-05-15
[6]
基板研磨装置及基板研磨方法 [P]. 
西尾干夫 .
中国专利 :CN1494982A ,2004-05-12
[7]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7709368B2 ,2025-07-16
[8]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7541946B2 ,2024-08-29
[9]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6817896B2 ,2021-01-20
[10]
基板研磨装置および基板研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7779778B2 ,2025-12-03