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一种晶圆扩膜装置及晶圆测试设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510393933.X
申请日：
2025-03-31
公开(公告)号：
CN120261341A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
任准
申请人：
苏州联讯仪器股份有限公司
申请人地址：
215129 江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G01R1/04 G01R31/28
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
石伍军
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-04 公开 公开
2025-07-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250331
共 50 条
[1]
晶圆扩膜装置 [P]. 
赵裕兴 ;
王乾宝 .
中国专利 :CN120072750A ,2025-05-30
[2]
晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备 [P]. 
常润先 .
中国专利 :CN220829944U ,2024-04-23
[3]
晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P]. 
胡楠 ;
叶波 ;
胡鹏飞 ;
邱国志 .
中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14
[4]
晶圆测试器及晶圆测试设备 [P]. 
谢世敏 ;
陶靖飞 .
中国专利 :CN119936604B ,2025-11-21
[5]
晶圆测试器及晶圆测试设备 [P]. 
谢世敏 ;
陶靖飞 .
中国专利 :CN119936604A ,2025-05-06
[6]
晶圆卡盘及晶圆测试设备 [P]. 
钟树 ;
袁俊 ;
郑朝生 ;
辜诗涛 ;
谢刚刚 ;
张会战 ;
袁刚 ;
张亦锋 ;
卢旭坤 .
中国专利 :CN210722990U ,2020-06-09
[7]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P]. 
黄平 .
中国专利 :CN119480718A ,2025-02-18
[8]
晶圆承载装置、晶圆测试设备及其晶圆测试方法 [P]. 
张海 .
中国专利 :CN116666295B ,2025-11-21
[9]
一种晶圆供料装置及晶圆测试设备 [P]. 
吴永红 ;
黄建军 ;
赵山 ;
孙成扬 ;
孙钦华 .
中国专利 :CN222618737U ,2025-03-14
[10]
晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法 [P]. 
钟树 ;
袁俊 ;
郑朝生 ;
辜诗涛 ;
谢刚刚 ;
张会战 ;
袁刚 ;
张亦锋 ;
卢旭坤 .
中国专利 :CN110911341A ,2020-03-24
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