胶体光子晶体阵列芯片及构建方法和应用

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专利类型
发明
申请号
CN202510772063.7
申请日
2025-06-11
公开(公告)号
CN120294909A
公开(公告)日
2025-07-11
发明(设计)人
胡广艳 欧钢 孙鹏跃 楼生强 黄仰博 于美婷 张书政 龚碧
申请人
中国人民解放军国防科技大学
申请人地址
410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
IPC主分类号
G02B6/122
IPC分类号
G02B1/00
代理机构
长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225
代理人
刘宏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
胶体光子晶体阵列芯片及构建方法和应用 [P]. 
胡广艳 ;
欧钢 ;
孙鹏跃 ;
楼生强 ;
黄仰博 ;
于美婷 ;
张书政 ;
龚碧 .
中国专利 :CN120294909B ,2025-08-22
[2]
一种利用激光直写快速制备胶体光子晶体阵列芯片的方法 [P]. 
张利静 ;
刘博帆 ;
杨文博 ;
杨琳 ;
陶胜洋 .
中国专利 :CN111929991A ,2020-11-13
[3]
聚苯乙烯胶体光子晶体纳米颗粒及制备方法和应用 [P]. 
胡广艳 ;
王飞雪 ;
孙鹏跃 ;
楼生强 ;
马鹏程 ;
马春江 ;
邓丁 ;
刘建 .
中国专利 :CN120289684B ,2025-09-09
[4]
聚苯乙烯胶体光子晶体纳米颗粒及制备方法和应用 [P]. 
胡广艳 ;
王飞雪 ;
孙鹏跃 ;
楼生强 ;
马鹏程 ;
马春江 ;
邓丁 ;
刘建 .
中国专利 :CN120289684A ,2025-07-11
[5]
球形胶体光子晶体的制备方法 [P]. 
叶常青 .
中国专利 :CN108048912A ,2018-05-18
[6]
全色胶体光子晶体膜及其制备方法和用途 [P]. 
王京霞 ;
宋延林 ;
江雷 .
中国专利 :CN1808214A ,2006-07-26
[7]
倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片 [P]. 
黄华茂 ;
黄程 ;
吴浩城 ;
王洪 .
中国专利 :CN209947839U ,2020-01-14
[8]
倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法 [P]. 
黄华茂 ;
黄程 ;
吴浩城 ;
王洪 .
中国专利 :CN109216399A ,2019-01-15
[9]
倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法 [P]. 
黄华茂 ;
黄程 ;
吴浩城 ;
王洪 .
中国专利 :CN109216399B ,2024-10-15
[10]
一种胶体光子晶体墨水、一种胶体光子晶体结构色及其制备方法 [P]. 
葛孔禹 ;
冯欢欢 ;
高逸凡 ;
易鸿宇 ;
张真 ;
李战 .
中国专利 :CN118240423A ,2024-06-25