半导体料管传送装置的传送结构及半导体料管传送装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311805134.6

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN120221476A

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

李宏平

申请人：

华润赛美科微电子（深圳）有限公司

申请人地址：

518172 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张玲玲

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	公开	公开
2025-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20231225

共 50 条

[1]

半导体传送装置 [P].

傅鹏 ;

沈超 .

中国专利 :CN213958918U ,2021-08-13

[2]

传送装置及半导体设备 [P].

王杰 .

中国专利 :CN210778529U ,2020-06-16

[3]

传送装置及半导体生产设备 [P].

梁学玉 .

中国专利 :CN114446844A ,2022-05-06

[4]

半导体设备的晶片传送装置 [P].

陆斌 ;

沈剑平 ;

林振芳 .

中国专利 :CN201549487U ,2010-08-11

[5]

半导体器件传送装置及半导体器件点胶机 [P].

唐明星 .

中国专利 :CN207818547U ,2018-09-04

[6]

一种半导体功率器件料片自动传送装置及传送方法 [P].

张超 ;

马有有 ;

金浩怡 ;

陈苗苗 ;

张新元 ;

李乐成 ;

辛海军 ;

孙杰 .

中国专利 :CN118597677B ,2024-11-08

[7]

一种半导体功率器件料片自动传送装置及传送方法 [P].

张超 ;

马有有 ;

金浩怡 ;

陈苗苗 ;

张新元 ;

李乐成 ;

辛海军 ;

孙杰 .

中国专利 :CN118597677A ,2024-09-06

[8]

半导体塑封料传送系统及相关方法 [P].

K·T·许 ;

L·W·松 .

中国专利 :CN110709978B ,2021-12-03

[9]

晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199899A ,2020-05-26

[10]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

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