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多层基板及其制造方法、功率模块及其制造方法以及电气系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410038784.0
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
CN120300091A
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
陈峤
郑楠楠
梁琳
申请人：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址：
518048 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L25/16
H01L21/48
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
张丹
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240109 |