一种提高功率器件芯片可靠性的外围结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422147868.6

申请日：

2024-09-03

公开(公告)号：

CN223040481U

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

梁嘉进管浩伍震威单建安

申请人：

安建科技有限公司

申请人地址：

中国香港沙田科学园科技大道西16号16W大楼9楼912-913室

IPC主分类号：

H10D64/20

IPC分类号：

H01L23/00 H01L23/58

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

袁燕清

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种提高芯片可靠性的封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122561U ,2016-03-30

[2]

高可靠性的功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN212750868U ,2021-03-19

[3]

高可靠性功率器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

刘玉龙 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN208538826U ,2019-02-22

[4]

高可靠性功率器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

郝艳霞 .

中国专利 :CN215578511U ,2022-01-18

[5]

一种提高功率器件驱动可靠性的谐振辅助电路 [P].

马宝祥 ;

符红军 ;

吴帅 .

中国专利 :CN220421666U ,2024-01-30

[6]

一种提高LTCC器件可靠性的结构 [P].

喻大鹏 ;

杨福波 ;

金方正 ;

张贤毅 ;

张杰 .

中国专利 :CN222673347U ,2025-03-25

[7]

可提高GaN器件可靠性的器件结构 [P].

刘春利 .

中国专利 :CN211455693U ,2020-09-08

[8]

一种具有高可靠性封装结构的功率器件 [P].

汤佳铭 ;

毛先叶 ;

林雨晨 .

中国专利 :CN222051744U ,2024-11-22

[9]

一种高可靠性贴片功率器件 [P].

李科 ;

蔡少峰 .

中国专利 :CN207558782U ,2018-06-29

[10]

一种提高SiC芯片可靠性的封装结构 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN220358080U ,2024-01-16

← 1 2 3 4 5 →