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包括复合材料夹的半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910342519.0
申请日：
2019-04-26
公开(公告)号：
CN110416179B
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
T·贝默尔
M·格鲁贝尔
T·沙夫
申请人：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
韩宏;陈松涛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-08 | 授权 | 授权 |