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晶圆缺陷检测方法、装置、设备、存储介质及程序产品
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510504732.2
申请日：
2025-04-22
公开(公告)号：
CN120300019A
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
万珣
苗小明
蒙亮亮
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安欣芯材料科技有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
丁文蕴
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250422 |