一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421723757.9

申请日：

2024-07-21

公开(公告)号：

CN223107586U

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

王小波杨天生陈爱军袁平

申请人：

苏州芯汇晶成半导体科技有限公司

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市张家港经济开发区福新路1202号

IPC主分类号：

G01N19/04

IPC分类号：

C23C14/24 H01L21/66

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265

代理人：

宋勇

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法 [P].

叶顺闵 ;

林伯璋 ;

蔡孟霖 ;

许邦泓 ;

萧维彬 .

中国专利 :CN115558900A ,2023-01-03

[2]

一种晶圆背面金属化的方法及晶圆背面金属化结构 [P].

杨浩辉 ;

易文杰 ;

吕文利 ;

谢于柳 ;

石褔荣 .

中国专利 :CN114864396A ,2022-08-05

[3]

晶圆背面金属化的方法 [P].

张伟 ;

闫晓多 ;

麻冰欣 ;

刘杰 ;

欧阳东 .

中国专利 :CN103811293A ,2014-05-21

[4]

晶圆背面金属化的方法 [P].

陈伯昌 .

中国专利 :CN113972132A ,2022-01-25

[5]

晶圆背面金属化的方法及晶圆 [P].

王尧林 ;

朱焱均 ;

陈煜 ;

燕强 ;

李雨庭 .

中国专利 :CN118098933A ,2024-05-28

[6]

一种晶圆背面金属化前的清洗装置 [P].

杨石祥 ;

周兵 ;

杨雅楠 .

中国专利 :CN117457529A ,2024-01-26

[7]

一种晶圆背面的金属化结构 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN212062396U ,2020-12-01

[8]

一种避免压擦伤的晶圆背面金属化蒸发装置 [P].

陈爱军 ;

杨天生 ;

魏卿 ;

高叶 .

中国专利 :CN217459566U ,2022-09-20

[9]

一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘 [P].

徐占勤 ;

王德波 ;

陈鹏捷 .

中国专利 :CN214612740U ,2021-11-05

[10]

一种智能控温的晶圆背面金属化加工装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 ;

袁平 .

中国专利 :CN217768296U ,2022-11-08

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