一种晶圆背面的金属化结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020179384.9

申请日：

2020-02-18

公开(公告)号：

CN212062396U

公开(公告)日：

2020-12-01

发明(设计)人：

苏晋苗苏冠暐

申请人：

申请人地址：

100000 北京市大兴区经济技术开发区荣华中路22号院1号楼6层604-1

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L29739 H01L21331

代理机构：

北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677

代理人：

熊亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆背面金属化结构、薄化装置及金属化制程方法 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN111403314A ,2020-07-10

[2]

一种提升背面金属化质量的晶圆蒸发盘 [P].

徐占勤 ;

王德波 ;

陈鹏捷 .

中国专利 :CN214612740U ,2021-11-05

[3]

一种硅片背面金属化共晶结构 [P].

冯异 ;

陆宁 .

中国专利 :CN203179893U ,2013-09-04

[4]

一种避免压擦伤的晶圆背面金属化蒸发装置 [P].

陈爱军 ;

杨天生 ;

魏卿 ;

高叶 .

中国专利 :CN217459566U ,2022-09-20

[5]

背面金属化共晶工艺方法 [P].

吴耀辉 .

中国专利 :CN104299922A ,2015-01-21

[6]

一种高可靠功率器件共晶硅背面金属化结构 [P].

黄赛琴 ;

林勇 ;

黄国灿 ;

陈轮兴 .

中国专利 :CN205542755U ,2016-08-31

[7]

一种用于晶圆背面的薄化装置 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN214411126U ,2021-10-15

[8]

一种智能控温的晶圆背面金属化加工装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 ;

袁平 .

中国专利 :CN217768296U ,2022-11-08

[9]

一种晶圆背面金属化蒸镀镀层的异常检测装置 [P].

王小波 ;

杨天生 ;

陈爱军 ;

袁平 .

中国专利 :CN223107586U ,2025-07-15

[10]

一种用于晶圆背面的液体防护结构 [P].

丁杰 .

中国专利 :CN211088224U ,2020-07-24

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