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用于提供水分和质子阻挡部的集成电路器件的钝化层
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510408139.8
申请日：
2021-12-15
公开(公告)号：
CN120261403A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
吴邕辉
阮文征
F·塔希尔
D·阿德南
唐文杰
M·G·卡斯托里纳
申请人：
意法半导体有限公司
申请人地址：
新加坡城
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
H01L23/31
H10D30/66
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
张宁;闫昊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20211215 |
| 2025-07-04 | 公开 | 公开 |