工件载台及半导体检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510424110.9

申请日：

2025-04-07

公开(公告)号：

CN120287258A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

董金辉米涛

申请人：

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼

IPC主分类号：

B25H1/16

IPC分类号：

B25H1/00 G01D11/30 H01L21/687

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

高宏健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B25H 1/16申请日:20250407

共 50 条

[1]

半导体检测设备装样工装及半导体检测设备 [P].

李毅 .

中国专利 :CN222338220U ,2025-01-10

[2]

用于半导体检测设备的机台及半导体检测设备 [P].

王庆涛 .

中国专利 :CN222774517U ,2025-04-18

[3]

密封阀门及半导体检测设备 [P].

李帅辰 ;

侯明凯 .

中国专利 :CN220816586U ,2024-04-19

[4]

旋转臂及半导体检测设备 [P].

贾堃 ;

李宏飞 ;

张洪彪 ;

席阳 ;

刘石汉 .

中国专利 :CN220516829U ,2024-02-23

[5]

光阑系统及半导体检测设备 [P].

蒋俊海 ;

蒋健君 ;

张国栋 ;

白丽园 ;

史晋峰 .

中国专利 :CN117192663B ,2024-12-03

[6]

密封阀门及半导体检测设备 [P].

侯明凯 ;

李帅辰 .

中国专利 :CN220792107U ,2024-04-16

[7]

半导体检测设备以及半导体检测方法 [P].

胡耿涛 ;

林生财 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN117538715A ,2024-02-09

[8]

一种半导体检测设备位移台 [P].

李江欢 .

中国专利 :CN221841071U ,2024-10-15

[9]

用于半导体检测设备的配电组件及半导体检测设备 [P].

张婉 .

中国专利 :CN223451402U ,2025-10-17

[10]

用于半导体检测设备的盖体及半导体检测设备 [P].

姜宇泽 ;

米涛 ;

何跃 .

中国专利 :CN120388876A ,2025-07-29

← 1 2 3 4 5 →