一种半导体芯片的测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421948018.X

申请日：

2024-08-12

公开(公告)号：

CN223065447U

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

彭日强施顺亿伯秀秀江镇东张士涛

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

胡雨

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[2]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[3]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张利霞 ;

李海龙 .

中国专利 :CN111060725A ,2020-04-24

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[5]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[6]

一种半导体芯片的测试装置 [P].

林仲康 ;

吴军民 ;

唐新灵 ;

韩荣刚 ;

金锐 ;

张朋 ;

赛朝阳 ;

王亮 ;

杜玉杰 .

中国专利 :CN111458623B ,2020-07-28

[7]

一种半导体芯片的测试装置 [P].

王浩 .

中国专利 :CN113805032A ,2021-12-17

[8]

一种半导体芯片的测试装置 [P].

王浩 .

中国专利 :CN213181882U ,2021-05-11

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

陶雪峰 ;

郑超 ;

赵鸣 .

中国专利 :CN118969711A ,2024-11-15

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26

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