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一种传感器自动化生产封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510787789.8
申请日：
2025-06-13
公开(公告)号：
CN120319667A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
张昌金
顾祈祥
沈杰
申请人：
北京金迈捷科技股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创七街29号院7号楼
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765
代理人：
刘媛
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250613 |
| 2025-08-15 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-15 | 公开 | 公开 |