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付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の製造方法、光反射材用シリコーン硬化物、光反射材及び光半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20230218773
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
JP2025101779A
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
KOBAYASHI YUKIHITO
申请人：
SHINETSU CHEMICAL CO
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/05
IPC分类号：
C08K3/36 C08K9/06 C08L83/04 C08L83/07
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020084899A1 ,2021-09-16
[2]
シリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物の硬化物、及び光半導体装置[ja] [P]. 
SUZUKI KENTA ;
MIZUNASHI TOMOYUKI ;
MAEHARA YUKI .
日本专利 :JP2025019645A ,2025-02-07
[3]
付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018180704A1 ,2019-12-19
[4]
付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5805348B1 ,2015-11-04
[5]
付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015118992A1 ,2017-03-23
[6]
付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025174360A ,2025-11-28
[7]
付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025177553A ,2025-12-05
[8]
付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020075411A1 ,2021-09-02
[9]
熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物[ja] [P]. 
KITAZAWA KEITA .
日本专利 :JP2025110656A ,2025-07-29
[10]
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015025617A1 ,2017-03-02
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