コンタクトアセンブリの弾性アームをスタッビングから保護するための保護部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20250048323

申请日：

2025-03-24

公开(公告)号：

JP2025098131A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

NEIL FRANKLIN SCHROLL NATHAN WILLIAM SWANGER

申请人：

TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH

申请人地址：

IPC主分类号：

H01R24/38

IPC分类号：

H01R13/6473

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[21]

アンモニアを処理するためのシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024521417A ,2024-05-31

[22]

有機エレクトロニクスのためのヘテロアセン[ja] [P].

日本专利 :JP2017509615A ,2017-04-06

[23]

縦型電界効果トランジスタ頂部ソース・ドレイン用のラップ・アラウンド型コンタクト[ja] [P].

日本专利 :JP2023553666A ,2023-12-25

[24]

プリント基板の空洞からボンドフィルムを除去する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023519706A ,2023-05-12

[25]

垂直方向に離隔されたチャネル材料セグメントを有する集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022546330A ,2022-11-04

[26]

多孔質の反射性コンタクトを作製する方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2016513882A ,2016-05-16

[27]

熱フレックス要素を有するインピンジメント冷却構造を備えたタービンノズルまたはブレード[ja] [P].

日本专利 :JP2025535421A ,2025-10-24

[28]

垂直型薄膜トランジスタ、及び、垂直型薄膜トランジスタの、３次元メモリアレイのためのビット線コネクタとしての応用メモリ回路方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022519537A ,2022-03-24

[29]

粘弾性挙動を示すタンパク質ベースの生体材料、それを取得するためのプロセスおよびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2022553730A ,2022-12-26

[30]

粘弾性挙動を示すタンパク質ベースの生体材料、それを取得するためのプロセスおよびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP7777829B2 ,2025-12-01

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