コンタクトアセンブリの弾性アームをスタッビングから保護するための保護部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20250048323

申请日：

2025-03-24

公开(公告)号：

JP2025098131A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

NEIL FRANKLIN SCHROLL NATHAN WILLIAM SWANGER

申请人：

TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH

申请人地址：

IPC主分类号：

H01R24/38

IPC分类号：

H01R13/6473

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[41]

コラーゲンを操作するための方法およびシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2021503899A ,2021-02-15

[42]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508780A ,2021-03-11

[43]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508661A ,2021-03-11

[44]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021509439A ,2021-03-25

[45]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508662A ,2021-03-11

[46]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508660A ,2021-03-11

[47]

メモリセルのストリングを含むメモリアレイ、及びメモリセルのストリングを含むメモリアレイを形成することに使用される方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024543564A ,2024-11-21

[48]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508659A ,2021-03-11

[49]

メモリセルのストリングを含むメモリアレイ及びメモリセルのストリングを含むメモリアレイを形成することに使用される方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023527517A ,2023-06-29

[50]

メモリセルのストリングを含むメモリアレイ、及びメモリセルのストリングを含むメモリアレイを形成することに使用される方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024531173A ,2024-08-29

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