一种清洗半导体硅片的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211242674.3

申请日：

2022-10-11

公开(公告)号：

CN115472544B

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

李炜王看看

申请人：

徐州威聚电子材料有限公司

申请人地址：

221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29、30、33栋标准厂房

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67 B08B1/14 B08B1/20 B08B1/34 B08B3/02 B08B13/00

代理机构：

南京聚匠知识产权代理有限公司 32339

代理人：

徐红洋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种清洗半导体硅片的装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN115472544A ,2022-12-13

[2]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

赵叶 .

中国专利 :CN117293066B ,2024-01-30

[3]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[4]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

[5]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN221335691U ,2024-07-16

[6]

一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置 [P].

赵细海 ;

张先雷 ;

李方良 .

中国专利 :CN215696373U ,2022-02-01

[7]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[8]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

[9]

一种半导体硅片清洗喷淋装置 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212681814U ,2021-03-12

[10]

半导体硅片的清洗设备 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201454905U ,2010-05-12

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