半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411105240.8

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN120343907A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

李全一李周昊李炅奂严祥训

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

H10B61/00 H10B63/00

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

尹淑梅;刘灿强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102804360A ,2012-11-28

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104022115A ,2014-09-03

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105789204B ,2016-07-20

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714208A ,2012-10-03

[5]

半导体装置 [P].

林俊亨 ;

金宰范 ;

孙暻锡 ;

林志勋 .

中国专利 :CN108511459A ,2018-09-07

[6]

半导体装置 [P].

严祥训 .

韩国专利 :CN118338671A ,2024-07-12

[7]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104716139B ,2015-06-17

[8]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102656690B ,2012-09-05

[9]

半导体装置 [P].

林俊亨 ;

金宰范 ;

孙暻锡 ;

林志勋 .

韩国专利 :CN108511459B ,2024-04-23

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN103107200B ,2013-05-15

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