一种外延片及其制作方法、发光芯片的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202410056928.5
申请日
2024-01-15
公开(公告)号
CN120344057A
公开(公告)日
2025-07-18
发明(设计)人
罗顺松 王怀超
申请人
重庆康佳光电科技有限公司
申请人地址
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
IPC主分类号
H10H20/84
IPC分类号
H10H20/01 B23K26/50
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
李发兵
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种外延片及其制作方法、发光芯片 [P]. 
谷鹏军 ;
忻海辉 .
中国专利 :CN120187164A ,2025-06-20
[2]
一种外延片及其制作方法、发光芯片及其制作方法 [P]. 
唐毓英 ;
荀利凯 ;
董宏伟 ;
忻海辉 .
中国专利 :CN119967958A ,2025-05-09
[3]
发光芯片外延片及其制作方法、发光芯片 [P]. 
周毅 ;
黄国栋 ;
刘勇兴 .
中国专利 :CN114038958A ,2022-02-11
[4]
外延层及其制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 .
中国专利 :CN118335860A ,2024-07-12
[5]
外延层及其制作方法和发光芯片 [P]. 
唐毓英 ;
荀利凯 .
中国专利 :CN118335859A ,2024-07-12
[6]
一种外延片及其制作方法、发光芯片 [P]. 
唐毓英 ;
荀利凯 ;
陈晓峰 ;
董宏伟 ;
刘勇兴 .
中国专利 :CN120166811A ,2025-06-17
[7]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN120282595A ,2025-07-08
[8]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 ;
刘勇兴 .
中国专利 :CN120282594A ,2025-07-08
[9]
用于倒装LED芯片的外延片结构及其制作方法 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
赵进超 ;
黄捷 ;
陈善麟 ;
江忠永 .
中国专利 :CN104835888B ,2015-08-12
[10]
一种外延片的制作方法、芯片的制作方法及芯片 [P]. 
张雪梅 ;
王涛 .
中国专利 :CN112968085A ,2021-06-15