一种外延片的制作方法、芯片的制作方法及芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011419880.8

申请日：

2020-12-04

公开(公告)号：

CN112968085A

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

张雪梅王涛

申请人：

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3322 H01L3332 H01L3300

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

谢松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20201204
2021-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种外延片及其制作方法、发光芯片的制作方法 [P].

罗顺松 ;

王怀超 .

中国专利 :CN120344057A ,2025-07-18

[2]

发光芯片的制作方法 [P].

柴圆圆 ;

王涛 ;

成飞 .

中国专利 :CN118173665A ,2024-06-11

[3]

LED外延片及制作方法、LED芯片 [P].

王美丽 ;

王飞 ;

徐婉娴 .

中国专利 :CN109802017B ,2019-05-24

[4]

发光芯片外延片及其制作方法、发光芯片 [P].

周毅 ;

黄国栋 ;

刘勇兴 .

中国专利 :CN114038958A ,2022-02-11

[5]

一种外延片及其制作方法、发光芯片及其制作方法 [P].

唐毓英 ;

荀利凯 ;

董宏伟 ;

忻海辉 .

中国专利 :CN119967958A ,2025-05-09

[6]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[7]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

周孝维 .

中国专利 :CN114678452A ,2022-06-28

[8]

发光二极管外延片、其制作方法及芯片的制作方法 [P].

张旺 ;

苏喜林 ;

胡红坡 ;

谢春林 .

中国专利 :CN102034912A ,2011-04-27

[9]

一种外延片及其制作方法、发光芯片 [P].

谷鹏军 ;

忻海辉 .

中国专利 :CN120187164A ,2025-06-20

[10]

用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835890A ,2015-08-12

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