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发光芯片的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211570144.1
申请日：
2022-12-08
公开(公告)号：
CN118173665A
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
柴圆圆
王涛
成飞
申请人：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L33/00
IPC分类号：
H01L33/32
H01L33/06
H01L33/40
H01L33/62
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
徐爽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
重庆市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20221208 |
| 2024-09-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 33/00变更事项:申请人变更前:重庆康佳光电技术研究院有限公司变更后:重庆康佳光电科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）变更后:402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房） |
| 2024-06-11 | 公开 | 公开 |