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发光芯片外延片及其制作方法、发光芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110897055.7
申请日：
2021-08-05
公开(公告)号：
CN114038958A
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
周毅
黄国栋
刘勇兴
申请人：
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L3306
IPC分类号：
H01L3300
H01L3312
H01L3332
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
李发兵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20210805 |