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一种半导体产品刻蚀用清洗设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510602085.9
申请日
:
2025-05-12
公开(公告)号
:
CN120432409A
公开(公告)日
:
2025-08-05
发明(设计)人
:
卫志勇
田学超
高建
刘先兵
周扬
潘洪伟
申请人
:
四川珂玛材料技术有限公司
申请人地址
:
620800 四川省眉山市彭山经济开发区创新三路西段1号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
B08B3/12
B08B13/00
H01L21/677
代理机构
:
四川海慧新诚专利代理有限公司 51401
代理人
:
江兴
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
公开
公开
2025-08-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250512
共 50 条
[1]
一种半导体产品刻蚀用清洗设备
[P].
陈富伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈富伦
.
中国专利
:CN217933722U
,2022-11-29
[2]
一种半导体产品水刀清洗设备
[P].
代永宣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
代永宣
;
石金辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
石金辉
;
江先办
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
江先办
.
中国专利
:CN222241555U
,2024-12-27
[3]
一种半导体硅片双面清洗设备
[P].
顾建
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾建
;
季国鈊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
季国鈊
.
中国专利
:CN113909177A
,2022-01-11
[4]
半导体晶圆刻蚀清洗设备
[P].
刘金升
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘金升
;
张辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
张辉
.
中国专利
:CN307570458S
,2022-09-27
[5]
一种半导体刻蚀加工用清洗设备
[P].
陈富伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈富伦
;
刘明伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘明伟
;
徐传达
论文数:
0
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0
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0
徐传达
;
倪玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪玲
.
中国专利
:CN217911761U
,2022-11-29
[6]
一种半导体清洗设备的清洗槽及半导体清洗设备
[P].
张向东
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
安徽舜派金属科技有限公司
安徽舜派金属科技有限公司
张向东
.
中国专利
:CN119008465A
,2024-11-22
[7]
一种半导体生产用清洗设备
[P].
刘欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安博毅德城半导体有限公司
西安博毅德城半导体有限公司
刘欢
.
中国专利
:CN223337936U
,2025-09-16
[8]
一种半导体生产用清洗设备
[P].
鲁强
论文数:
0
引用数:
0
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0
鲁强
.
中国专利
:CN114188242A
,2022-03-15
[9]
一种半导体生产用清洗装置
[P].
刘明华
论文数:
0
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0
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刘明华
;
甘健康
论文数:
0
引用数:
0
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0
甘健康
.
中国专利
:CN216420376U
,2022-05-03
[10]
一种半导体清洗设备
[P].
徐贺
论文数:
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引用数:
0
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机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
徐贺
;
张朋飞
论文数:
0
引用数:
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机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
张朋飞
;
王子会
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
王子会
.
中国专利
:CN221109203U
,2024-06-11
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