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一种半导体产品刻蚀用清洗设备
被引:0
申请号
:
CN202221838874.0
申请日
:
2022-07-15
公开(公告)号
:
CN217933722U
公开(公告)日
:
2022-11-29
发明(设计)人
:
陈富伦
申请人
:
申请人地址
:
222000 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区长江西路南侧
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
B08B312
B08B1300
代理机构
:
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330
代理人
:
徐小琴
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体产品刻蚀用清洗设备
[P].
卫志勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
卫志勇
;
田学超
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
田学超
;
高建
论文数:
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
高建
;
刘先兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
刘先兵
;
周扬
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0
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0
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
周扬
;
潘洪伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川珂玛材料技术有限公司
四川珂玛材料技术有限公司
潘洪伟
.
中国专利
:CN120432409A
,2025-08-05
[2]
一种半导体清洗设备
[P].
徐贺
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
徐贺
;
张朋飞
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0
机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
张朋飞
;
王子会
论文数:
0
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0
机构:
深圳市茂泰电子有限公司
深圳市茂泰电子有限公司
王子会
.
中国专利
:CN221109203U
,2024-06-11
[3]
一种半导体生产用清洗装置
[P].
刘明华
论文数:
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刘明华
;
甘健康
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0
甘健康
.
中国专利
:CN216420376U
,2022-05-03
[4]
一种半导体产品水刀清洗设备
[P].
代永宣
论文数:
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机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
代永宣
;
石金辉
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机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
石金辉
;
江先办
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机构:
昆山市广程机械设备有限公司
昆山市广程机械设备有限公司
江先办
.
中国专利
:CN222241555U
,2024-12-27
[5]
一种半导体产品的清洗机
[P].
江富琴
论文数:
0
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0
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0
江富琴
.
中国专利
:CN209266365U
,2019-08-16
[6]
一种声波震动半导体晶圆片清洗设备
[P].
刘卫科
论文数:
0
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刘卫科
.
中国专利
:CN212681872U
,2021-03-12
[7]
半导体晶圆刻蚀清洗设备
[P].
刘金升
论文数:
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刘金升
;
张辉
论文数:
0
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0
张辉
.
中国专利
:CN307570458S
,2022-09-27
[8]
一种半导体清洗设备用烘干装置
[P].
徐竹起
论文数:
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0
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徐竹起
.
中国专利
:CN113701464A
,2021-11-26
[9]
一种半导体设备的器件清洗装置
[P].
范新亭
论文数:
0
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0
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0
范新亭
.
中国专利
:CN209255385U
,2019-08-16
[10]
一种半导体刻蚀加工用清洗设备
[P].
陈富伦
论文数:
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陈富伦
;
刘明伟
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刘明伟
;
徐传达
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徐传达
;
倪玲
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倪玲
.
中国专利
:CN217911761U
,2022-11-29
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