一种半导体刻蚀加工用清洗设备

被引：0

申请号：

CN202222239178.4

申请日：

2022-08-25

公开(公告)号：

CN217911761U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

陈富伦刘明伟徐传达倪玲

申请人：

申请人地址：

222000 江苏省连云港市东海县牛山街道晶都大道东路1067号

IPC主分类号：

B08B104

IPC分类号：

B08B302 B08B314 H01L2167

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

胡荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体刻蚀加工用清洗装置 [P].

张羽丰 ;

张峰 ;

周建军 ;

顾凯峰 ;

陈浩 ;

杜朝辉 ;

寿浙琼 .

中国专利 :CN115365222A ,2022-11-22

[2]

一种半导体加工用清洗设备 [P].

朱春雷 .

中国专利 :CN119634286A ,2025-03-18

[3]

一种半导体加工用清洗设备 [P].

江洪勇 .

中国专利 :CN223566586U ,2025-11-18

[4]

一种半导体晶圆加工用清洗装置 [P].

陈新科 .

中国专利 :CN212991046U ,2021-04-16

[5]

一种半导体清洗设备 [P].

曹军 .

中国专利 :CN112435943A ,2021-03-02

[6]

半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27

[7]

一种半导体产品刻蚀用清洗设备 [P].

陈富伦 .

中国专利 :CN217933722U ,2022-11-29

[8]

一种半导体产品刻蚀用清洗设备 [P].

卫志勇 ;

田学超 ;

高建 ;

刘先兵 ;

周扬 ;

潘洪伟 .

中国专利 :CN120432409A ,2025-08-05

[9]

一种半导体片清洗设备 [P].

刘柳珍 .

中国专利 :CN216288327U ,2022-04-12

[10]

一种半导体加工用刻蚀装置 [P].

陈磊 ;

施剑 .

中国专利 :CN216133851U ,2022-03-25

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