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Cu<sub>2</sub>Se柔性热电薄膜及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510800211.1
申请日
:
2025-06-16
公开(公告)号
:
CN120358921A
公开(公告)日
:
2025-07-22
发明(设计)人
:
栾巍
史长凡
申请人
:
黄石弗莱迪尔电子科技有限公司
申请人地址
:
435000 湖北省黄石市经济技术开发区黄金山工业新区王太东路
IPC主分类号
:
H10N10/01
IPC分类号
:
H10N10/852
代理机构
:
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
:
谢洋
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/01申请日:20250616
2025-07-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种TiO<sub>2</sub>基柔性热电薄膜的制备方法
[P].
栾巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北冰芯半导体科技有限公司
湖北冰芯半导体科技有限公司
栾巍
;
刘海强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北冰芯半导体科技有限公司
湖北冰芯半导体科技有限公司
刘海强
.
中国专利
:CN118591249A
,2024-09-03
[2]
RGO/Cu<sub>1.75</sub>Te纳米线复合柔性热电薄膜的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
杜永
;
王蓉梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
王蓉梅
;
论文数:
引用数:
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机构:
孟秋风
.
中国专利
:CN113707798B
,2024-04-16
[3]
一种超高择优取向柔性Cu<sub>x</sub>Se热电薄膜及其制备方法与应用
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
郑壮豪
;
论文数:
引用数:
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机构:
张栋梁
;
陈跃星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳大学
深圳大学
陈跃星
.
中国专利
:CN114530545B
,2025-08-08
[4]
一种n型Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>Tx柔性热电薄膜及其调控方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
蒋丰兴
;
万志亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西科技师范大学
江西科技师范大学
万志亮
;
论文数:
引用数:
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机构:
徐景坤
;
论文数:
引用数:
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机构:
刘聪聪
;
周卫强
论文数:
0
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0
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机构:
江西科技师范大学
江西科技师范大学
周卫强
;
论文数:
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机构:
刘佩佩
;
刘小芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西科技师范大学
江西科技师范大学
刘小芳
.
中国专利
:CN118748905A
,2024-10-08
[5]
一种高性能Bi<sub>2</sub>Se<sub>3</sub>热电薄膜的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
李志亮
;
高志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北大学
河北大学
高志
;
论文数:
引用数:
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机构:
王淑芳
;
侯帅航
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北大学
河北大学
侯帅航
;
论文数:
引用数:
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机构:
宁兴坤
.
中国专利
:CN120006215A
,2025-05-16
[6]
一种柔性Ag<sub>2</sub>Te<sub>x</sub>Se<sub>1-x</sub>纳米线薄膜及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
孟秋风
;
王光晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
王光晨
;
论文数:
引用数:
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机构:
杜永
.
中国专利
:CN118900613A
,2024-11-05
[7]
一种Mg<sub>3</sub>Sb<sub>2</sub>热电薄膜的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
邹琪
;
论文数:
引用数:
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机构:
丁发柱
;
论文数:
引用数:
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机构:
古宏伟
;
论文数:
引用数:
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机构:
商红静
;
论文数:
引用数:
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机构:
黄大兴
;
论文数:
引用数:
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机构:
谢波玮
;
论文数:
引用数:
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机构:
张琳
;
董浩
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国科学院电工研究所
中国科学院电工研究所
董浩
;
王锴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国科学院电工研究所
中国科学院电工研究所
王锴
.
中国专利
:CN116288202B
,2024-12-06
[8]
一种制备混合相Bi<sub>2</sub>Se<sub>3</sub>+BiSe半导体热电薄膜的方法
[P].
彭立静
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
沈阳工业大学
沈阳工业大学
彭立静
;
论文数:
引用数:
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机构:
宋贵宏
;
论文数:
引用数:
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机构:
高健
;
朱会敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
沈阳工业大学
沈阳工业大学
朱会敏
.
中国专利
:CN120683463A
,2025-09-23
[9]
MoSe<sub>2</sub>@C/PEDOT:PSS复合热电薄膜的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杜永
;
黄荆龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海应用技术大学
上海应用技术大学
黄荆龙
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王磊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孟秋风
.
中国专利
:CN115241363B
,2025-06-03
[10]
硒化制备SnSe/SnSe<sub>2</sub>复合热电薄膜的方法
[P].
薛宇利
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北大学
河北大学
薛宇利
;
论文数:
引用数:
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机构:
王淑芳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李志亮
;
王艾艾
论文数:
0
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0
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0
机构:
河北大学
河北大学
王艾艾
;
王景玄
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北大学
河北大学
王景玄
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王江龙
.
中国专利
:CN113937210B
,2024-05-10
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