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SOI晶圆的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510486761.0
申请日
:
2025-04-17
公开(公告)号
:
CN120341171A
公开(公告)日
:
2025-07-18
发明(设计)人
:
向晓
张雅荣
周平华
徐洪涛
张卫民
李炜
申请人
:
上海新傲芯翼科技有限公司
申请人地址
:
201815 上海市嘉定区新徕路168号2幢1楼
IPC主分类号
:
H01L21/762
IPC分类号
:
H01L21/02
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
闫学文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20250417
2025-07-18
公开
公开
共 50 条
[1]
SOI晶圆的制造方法以及SOI晶圆
[P].
小林德弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林德弘
;
横川功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
横川功
;
阿贺浩司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿贺浩司
.
中国专利
:CN104956464A
,2015-09-30
[2]
SOI晶圆的制备方法
[P].
刘张李
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘张李
;
莘海维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莘海维
;
蒙飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒙飞
;
孙玉红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙玉红
.
中国专利
:CN108550585A
,2018-09-18
[3]
SOI晶圆结构的制备方法及SOI晶圆结构
[P].
陈光华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
陈光华
;
程勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
程勇
;
彭坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
彭坤
.
中国专利
:CN121076006A
,2025-12-05
[4]
SOI晶圆结构的制备方法及SOI晶圆结构
[P].
陈光华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
陈光华
;
程勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
程勇
;
彭坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
彭坤
.
中国专利
:CN121076005A
,2025-12-05
[5]
SOI晶圆的制造方法及SOI晶圆
[P].
横川功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
信越半导体株式会社
信越半导体株式会社
横川功
.
日本专利
:CN116057666B
,2025-10-17
[6]
SOI晶圆的处理方法及SOI晶圆
[P].
汪子文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
汪子文
;
冯英华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
冯英华
;
魏星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
魏星
;
李炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
李炜
.
中国专利
:CN119584638A
,2025-03-07
[7]
SOI晶圆的制造方法
[P].
阿贺浩司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿贺浩司
;
石塚徹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石塚徹
.
中国专利
:CN104603910B
,2015-05-06
[8]
SOI晶圆的制造方法
[P].
阿贺浩司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿贺浩司
;
横川功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
横川功
;
石塚徹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石塚徹
.
中国专利
:CN104885190B
,2015-09-02
[9]
SOI晶圆的制造方法
[P].
阿贺浩司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿贺浩司
;
石塚徹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石塚徹
.
中国专利
:CN104620384B
,2015-05-13
[10]
一种SOI晶圆的制备方法
[P].
叶斐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
叶斐
;
张晨膑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
张晨膑
;
刘红兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
刘红兵
;
陈猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
陈猛
.
中国专利
:CN118610153A
,2024-09-06
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