半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210826221.9

申请日：

2022-07-13

公开(公告)号：

CN115064561B

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

吴尚霖

申请人：

友达光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H10D86/40

IPC分类号：

H10D86/60 H10D30/67 H10D86/01

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王锐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

吴尚霖 .

中国专利 :CN115064561A ,2022-09-16

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

黄学义 ;

锺淼钧 ;

黄胤富 ;

连士进 .

中国专利 :CN102751243A ,2012-10-24

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

林文新 ;

林鑫成 .

中国专利 :CN107301975A ,2017-10-27

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

林治平 ;

庄璧光 ;

张弘立 ;

陈世明 ;

杨晓莹 .

中国专利 :CN101552235B ,2009-10-07

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

粉谷直树 ;

濑部绍夫 ;

冈崎玄 ;

玉置德彦 .

中国专利 :CN1983634A ,2007-06-20

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

邱建维 ;

林鑫成 ;

胡钰豪 .

中国专利 :CN109524395B ,2019-03-26

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨谨嘉 ;

陈文斌 ;

陈祖伟 .

中国专利 :CN115101543B ,2025-04-18

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨谨嘉 ;

陈文斌 ;

陈祖伟 .

中国专利 :CN115101543A ,2022-09-23

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

任啟中 ;

林玉珠 ;

郭原呈 ;

江文智 ;

廖耕颍 ;

董怀仁 .

中国专利 :CN113540103B ,2025-09-12

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