一种半导体晶圆杂质清洗设备及其清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510585412.4

申请日：

2025-05-07

公开(公告)号：

CN120325617A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

陆金发

申请人：

安芯美科技（湖北）有限公司

申请人地址：

437000 湖北省咸宁市通城县隽水镇电子信息产业园

IPC主分类号：

B08B3/14

IPC分类号：

B08B3/02 B08B3/12 B08B13/00 B01D29/64 H01L21/67

代理机构：

武汉探智知识产权代理事务所(普通合伙) 42309

代理人：

刘泽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B08B 3/14申请日:20250507
2025-11-21	授权	授权
2025-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆杂质清洗设备及其清洗方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN120325617B ,2025-11-21

[2]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

孙建文 ;

林方宁 ;

王超 ;

孙艳文 ;

万贺利 ;

王英俐 ;

张家阔 ;

李冠男 .

中国专利 :CN121096934A ,2025-12-09

[3]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[4]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[5]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[6]

一种半导体晶圆智能清洗设备 [P].

周明 ;

吴志东 .

中国专利 :CN221515446U ,2024-08-13

[7]

一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法 [P].

华斌 ;

黄景志 .

中国专利 :CN120432414B ,2025-09-09

[8]

一种半导体晶圆用的清洗装置及其清洗方法 [P].

华斌 ;

黄景志 .

中国专利 :CN120432414A ,2025-08-05

[9]

一种半导体晶圆的污染杂质清洗方法 [P].

贺贤汉 .

中国专利 :CN114899086A ,2022-08-12

[10]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

诸星辰 .

中国专利 :CN223123890U ,2025-07-18

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