一种沟槽型HEMT器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510561036.5
申请日
2025-04-30
公开(公告)号
CN120358771A
公开(公告)日
2025-07-22
发明(设计)人
梁嘉进 张海生 单建安
申请人
安建科技有限公司
申请人地址
中国香港沙田科学园科技大道西16号16W大楼9楼912-913室
IPC主分类号
H10D30/47
IPC分类号
H10D30/01 H10D62/17 H10D64/27
代理机构
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
袁燕清
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种线性度提升的射频GaN基HEMT器件及其制备方法 [P]. 
刘志宏 ;
魏宇君 ;
惠安特 ;
索淑怡 ;
冯欣 ;
杜航海 ;
周弘 ;
邢伟川 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN119789466A ,2025-04-08
[2]
一种线性度提升的射频GaN基HEMT器件及其制备方法 [P]. 
刘志宏 ;
魏宇君 ;
惠安特 ;
索淑怡 ;
冯欣 ;
杜航海 ;
周弘 ;
邢伟川 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN119789466B ,2025-12-12
[3]
HEMT器件及其制造方法 [P]. 
房育涛 ;
王倩 ;
叶念慈 ;
张洁 .
中国专利 :CN115663019A ,2023-01-31
[4]
沟槽栅型HEMT器件及其制造方法 [P]. 
李利哲 ;
王国斌 .
中国专利 :CN114864688A ,2022-08-05
[5]
一种p型帽层场板高电子迁移率晶体管及制备方法 [P]. 
李妍仪 ;
刘志宏 ;
林珍华 ;
何佳琦 ;
毛佩玉 ;
邢伟川 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN119029026A ,2024-11-26
[6]
一种GaN HEMT器件及其制备方法 [P]. 
尹成功 ;
张彦昌 ;
沈杨 ;
焦立刚 ;
邱明龙 .
中国专利 :CN121152250A ,2025-12-16
[7]
一种氮化物半导体功率器件的芯片制造方法 [P]. 
苗操 .
中国专利 :CN115346872A ,2022-11-15
[8]
一种p-GaN增强型鳍式HEMT器件及其制备方法 [P]. 
任开琳 ;
杨翰林 ;
殷录桥 ;
张建华 .
中国专利 :CN117855258A ,2024-04-09
[9]
一种氮化物晶体管增强型器件的结构及其制作方法 [P]. 
苗操 .
中国专利 :CN114937697A ,2022-08-23
[10]
一种抗辐照HEMT器件 [P]. 
黎明 .
中国专利 :CN206271711U ,2017-06-20