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晶片托、半导体制造装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210491103.7
申请日：
2022-05-07
公开(公告)号：
CN115346908B
公开(公告)日：
2025-08-08
发明(设计)人：
武田直幸
田中博司
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/673
H01L21/677
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-08 | 授权 | 授权 |