一种晶圆曝光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422668099.4

申请日：

2024-11-01

公开(公告)号：

CN223347200U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

朱赛江胡明翊简永幸张雷

申请人：

昆山日月同芯半导体有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号

IPC主分类号：

G03F7/20

IPC分类号：

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司 32286

代理人：

蒋雨晴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆生产加工专用曝光装置 [P].

李传银 .

中国专利 :CN213399197U ,2021-06-08

[2]

一种晶圆曝光夹具及曝光装置 [P].

冯永 ;

胡仲波 ;

冯艾诚 ;

李健儿 ;

蒋红全 ;

周建余 .

中国专利 :CN115547915A ,2022-12-30

[3]

一种晶圆生产用双面自动曝光机 [P].

方廷宇 ;

李东冉 ;

袁斌 ;

路姗姗 ;

韦鑫 .

中国专利 :CN222299948U ,2025-01-03

[4]

一种晶圆曝光机 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210721014U ,2020-06-09

[5]

晶圆曝光机 [P].

林宪维 ;

张登富 ;

林澍 .

中国专利 :CN220381448U ,2024-01-23

[6]

晶圆曝光机 [P].

桑林 ;

苗文佳 .

中国专利 :CN208207505U ,2018-12-07

[7]

一种针对晶圆的曝光方法及曝光装置 [P].

李显杰 ;

钱文欢 ;

袁征 ;

钱聪 .

中国专利 :CN116859680B ,2024-04-30

[8]

光阻结构及晶圆曝光装置 [P].

沈雪 ;

古哲安 ;

黄志凯 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208848031U ,2019-05-10

[9]

一种晶圆研磨装置 [P].

卫明墅 .

中国专利 :CN215036464U ,2021-12-07

[10]

晶圆边缘曝光方法、晶圆边缘曝光装置及掩膜板 [P].

陈琦南 .

中国专利 :CN113433799B ,2021-09-24

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