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晶圆曝光机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321839650.6
申请日：
2023-07-13
公开(公告)号：
CN220381448U
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
林宪维
张登富
林澍
申请人：
科毅科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市杨梅区高狮路863巷10号
IPC主分类号：
G03F7/20
IPC分类号：
代理机构：
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人：
尹明龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |