一种低导通电阻的SiC基MOSFET器件及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202210514739.9
申请日
2022-05-12
公开(公告)号
CN115117145B
公开(公告)日
2025-09-09
发明(设计)人
江长福 周贤权
申请人
厦门紫硅半导体科技有限公司
申请人地址
361000 福建省厦门市湖里区创新创业园伟业南楼301E室
IPC主分类号
H10D62/10
IPC分类号
H10D30/63 H10D30/01
代理机构
厦门权要专利代理事务所(普通合伙) 35287
代理人
李文秀
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种低导通电阻的SiC基MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
江长福 ;
周贤权 .
中国专利 :CN115117145A ,2022-09-27
[2]
一种低导通电阻的SiC MOSFET器件及制备方法 [P]. 
任真伟 ;
王晓 .
中国专利 :CN118553792B ,2024-10-29
[3]
一种低导通电阻的SiC MOSFET器件及制备方法 [P]. 
任真伟 ;
王晓 .
中国专利 :CN118553792A ,2024-08-27
[4]
一种低导通电阻MOSFET器件结构 [P]. 
张海峰 ;
宋宁 ;
朱小燕 ;
刘中梦雪 .
中国专利 :CN117727783A ,2024-03-19
[5]
具有低导通电阻沟槽MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
葛伟 ;
丁磊 ;
滕支刚 .
中国专利 :CN121078772A ,2025-12-05
[6]
一种具有低比导通电阻的SiC MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
王俊 ;
张倩 ;
邓高强 .
中国专利 :CN114582975B ,2024-10-18
[7]
一种具有低比导通电阻的SiC MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
王俊 ;
张倩 ;
邓高强 .
中国专利 :CN114582975A ,2022-06-03
[8]
一种具有低导通电阻的GaN Trench MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
王茂俊 ;
王鹏飞 ;
刘轩 ;
周劲 .
中国专利 :CN121218652A ,2025-12-26
[9]
一种低导通电阻的沟槽MOSFET器件 [P]. 
殷允超 ;
周祥瑞 .
中国专利 :CN207852683U ,2018-09-11
[10]
一种低导通电阻的沟槽MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
殷允超 ;
周祥瑞 .
中国专利 :CN108649072B ,2024-02-02