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用于碳化硅衬底抛光的高纯硅溶胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411298466.4
申请日
:
2024-09-18
公开(公告)号
:
CN119118139B
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
王鑫
胡佳明
刘胥冠
陈斌
申请人
:
深圳中机新材料有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C601
IPC主分类号
:
C01B33/141
IPC分类号
:
C01B33/148
B82Y40/00
C09G1/02
代理机构
:
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850
代理人
:
胡德福
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
授权
授权
2024-12-13
公开
公开
2024-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C01B 33/141申请日:20240918
共 50 条
[1]
用于碳化硅衬底抛光的高纯硅溶胶及其制备方法
[P].
王鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
王鑫
;
胡佳明
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0
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0
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0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
胡佳明
;
刘胥冠
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
刘胥冠
;
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
陈斌
.
中国专利
:CN119118139A
,2024-12-13
[2]
用于单晶硅衬底抛光的高纯硅溶胶及其制备方法
[P].
刘胥冠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
刘胥冠
;
王鑫
论文数:
0
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0
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0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
王鑫
;
李浩杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
李浩杰
;
张消军
论文数:
0
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0
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0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
张消军
;
陈斌
论文数:
0
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0
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0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陈斌
.
中国专利
:CN118877901A
,2024-11-01
[3]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
论文数:
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[4]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
论文数:
0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
[5]
碳化硅衬底抛光用砂轮及其制备方法
[P].
王礼华
论文数:
0
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0
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0
王礼华
;
张高亮
论文数:
0
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0
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张高亮
;
赵延军
论文数:
0
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0
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0
赵延军
;
钱灌文
论文数:
0
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0
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钱灌文
;
曹剑锋
论文数:
0
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0
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0
曹剑锋
;
左冬华
论文数:
0
引用数:
0
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左冬华
;
孙冠男
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙冠男
.
中国专利
:CN113400206B
,2021-09-17
[6]
用于制造碳化硅衬底的方法以及碳化硅衬底
[P].
木下博之
论文数:
0
引用数:
0
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木下博之
;
须田淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
须田淳
;
木本恒畅
论文数:
0
引用数:
0
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0
木本恒畅
.
中国专利
:CN101536157B
,2009-09-16
[7]
多晶碳化硅衬底抛光剂、抛光方法及多晶碳化硅衬底
[P].
郭超
论文数:
0
引用数:
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
;
母文凤
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母文凤
.
中国专利
:CN117304814B
,2024-03-12
[8]
多晶碳化硅承载衬底、键合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
柴利林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州龙驰半导体科技有限公司
苏州龙驰半导体科技有限公司
柴利林
.
中国专利
:CN119956334A
,2025-05-09
[9]
碳化硅衬底和用于制造所述碳化硅衬底的方法
[P].
冲田恭子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冲田恭子
.
中国专利
:CN106796877B
,2017-05-31
[10]
多晶碳化硅承载衬底、键合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
柴利林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州龙驰半导体科技有限公司
苏州龙驰半导体科技有限公司
柴利林
.
中国专利
:CN119956333A
,2025-05-09
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