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半导体结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310764051.0
申请日：
2023-06-25
公开(公告)号：
CN119252815B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
章慧
刘小平
徐玉婷
陈小龙
王春阳
申请人：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L23/49
H01L21/48
H01L23/64
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |
| 2025-01-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/492申请日:20230625 |
| 2025-01-03 | 公开 | 公开 |