SOI衬底的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510869084.0

申请日：

2025-06-26

公开(公告)号：

CN120711834A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

刘松李炜魏星刘燕李文龙

申请人：

上海新傲科技股份有限公司

申请人地址：

201821 上海市嘉定区新徕路200号

IPC主分类号：

H10D86/01

IPC分类号：

H10D86/00

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 86/01申请日:20250626

共 50 条

[1]

SOI衬底的制备方法 [P].

张晨膑 ;

叶斐 ;

刘红兵 ;

张志清 ;

李宣扬 ;

陈猛 .

中国专利 :CN120390454A ,2025-07-29

[2]

SOI衬底的制备方法 [P].

张晨膑 ;

叶斐 ;

刘红兵 ;

张志清 ;

黎敬 ;

陈猛 .

中国专利 :CN120390455A ,2025-07-29

[3]

SOI衬底制备方法和SOI衬底 [P].

皇甫幼睿 .

中国专利 :CN105340074A ,2016-02-17

[4]

SOI衬底的制备方法 [P].

陈猛 ;

张晨膑 ;

叶斐 ;

邓飞 .

中国专利 :CN119922975A ,2025-05-02

[5]

SOI衬底的制造方法 [P].

远藤佑太 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101533769B ,2009-09-16

[6]

SOI衬底的制造方法及SOI衬底 [P].

奥野直树 .

中国专利 :CN105047601A ,2015-11-11

[7]

一种SOI衬底的制备方法及制备得到的SOI衬底 [P].

陈弘 ;

李云 ;

张宇超 ;

贾海强 ;

王文新 .

中国专利 :CN118658830A ,2024-09-17

[8]

SOI衬底的制造方法及SOI衬底 [P].

奥野直树 .

中国专利 :CN101887842A ,2010-11-17

[9]

SOI衬底及其制备方法 [P].

肖德元 ;

张汝京 .

中国专利 :CN106601663B ,2017-04-26

[10]

SOI衬底及其制备方法 [P].

何小东 .

中国专利 :CN110164814A ,2019-08-23

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