半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410382912.3

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN120719269A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

高天

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C14/50

IPC分类号：

C23C16/455

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

刘亚岐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/50申请日:20240329
2025-09-30	公开	公开

共 50 条

[41]

半导体工艺设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN112687583B ,2024-06-21

[42]

半导体工艺设备 [P].

于斌 .

中国专利 :CN114743917B ,2025-05-23

[43]

半导体工艺设备 [P].

李本鑫 ;

蔡新晨 ;

于棚 ;

林轩宇 ;

滕天娇 ;

路晓妍 ;

苏欣 ;

周伟杰 ;

何源 ;

裴明远 .

中国专利 :CN221681197U ,2024-09-10

[44]

半导体工艺设备 [P].

胡烁鹏 .

中国专利 :CN112795891A ,2021-05-14

[45]

半导体工艺设备 [P].

杨帅 ;

谢远祥 ;

张波 .

中国专利 :CN115020179A ,2022-09-06

[46]

半导体工艺设备 [P].

史全宇 .

中国专利 :CN115692300A ,2023-02-03

[47]

半导体工艺设备 [P].

孔宇威 ;

林源为 ;

董子晗 .

中国专利 :CN114005721B ,2024-02-27

[48]

半导体工艺设备 [P].

韩兴 ;

宋新丰 ;

杨帅 .

中国专利 :CN113972153A ,2022-01-25

[49]

半导体工艺设备 [P].

于斌 .

中国专利 :CN114743917A ,2022-07-12

[50]

半导体工艺设备 [P].

杨慧萍 ;

杨帅 .

中国专利 :CN115896744B ,2025-02-21

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