半导体工艺设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410382912.3

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN120719269A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

高天

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C14/50

IPC分类号：

C23C16/455

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

刘亚岐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/50申请日:20240329
2025-09-30	公开	公开

共 50 条

[21]

半导体工艺设备 [P].

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN117802481A ,2024-04-02

[22]

半导体工艺设备 [P].

甄瑞杰 ;

王凯 .

中国专利 :CN216749817U ,2022-06-14

[23]

半导体工艺设备 [P].

石磊 ;

王立卡 ;

陈振伟 ;

马永昌 ;

方洋 ;

孔祥天 ;

王文卓 .

中国专利 :CN218482206U ,2023-02-14

[24]

半导体工艺设备 [P].

段文旭 ;

卢翌 .

中国专利 :CN222349120U ,2025-01-14

[25]

半导体工艺设备 [P].

郑慧娜 ;

江伟 ;

贾士亮 ;

闫志顺 .

中国专利 :CN119626932A ,2025-03-14

[26]

半导体工艺设备 [P].

杨帅 ;

谢远祥 ;

张波 .

中国专利 :CN115020179B ,2025-08-26

[27]

半导体工艺设备 [P].

张虎威 ;

王锐廷 ;

杨斌 ;

赵宏宇 ;

南建辉 ;

张金斌 ;

李广义 ;

高少飞 ;

胡睿凡 ;

宋俊超 .

中国专利 :CN113257723B ,2021-08-13

[28]

半导体工艺设备 [P].

董金卫 .

中国专利 :CN111455349B ,2020-07-28

[29]

半导体工艺设备 [P].

李默林 .

中国专利 :CN113005411B ,2021-06-22

[30]

半导体工艺设备 [P].

魏延宝 ;

苏振宁 ;

朱旭 .

中国专利 :CN114078685A ,2022-02-22

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